博智電子股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 博智電子股份有限公司,印刷電路板製造業(PCB),本公司於民國84年成立，主要業務為印刷電路板(HDI板及伺服板)之製造及加工買賣。主要生產HDI盲埋孔板及伺服板，為專業生產高層次、高品質之印刷電路板廠商，且本公司為知名財團仁寶集團關係企業，財務 ...
PCB Introduction 印刷電路板製作流程Multi-Layer PCB Process Flow. 鑽孔Drilling Process. 鍍通孔PTH ... 【製程說明】：主要目的是為了將大張的電路板基材裁切成一般電路板製造操作的. 尺寸. 【工作內容】：.
印刷電路板簡介 - 華通電腦股份有限公司 華通以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之 ...
宇環科技成立於1999年，主要從事專業軟板(FPC)代工及PCB 宇環科技成立於1999年，主要從事專業軟板(FPC)代工及PCB 內外層乾膜加工；擁有為數不少的客戶群。2010年光電板大廠 志超（8213）投資後，從軟板廠轉以軟硬結合板為主，鎖定鏡頭 模組軟硬結合板訂單，成為市場上專注於軟硬結合板的製造商。
銅表面超粗化(有機酸)製程產品系列- 奇奕國際-PCB TFT-LCD LED AURAWATER GREEN 主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 經由超粗化前處理的後的銅面不同於傳統微蝕型化學前處理。傳統 ...
Taiwan PCB-Printed Circuit Broad Manufacturer DATA SUPPORT CO.,LTD訊助企業股份有限公司 -- PCB專用乾膜光阻 型號： HT-100T 膜厚1.5mil ~ 2.0mil，解析力3/3mil ~ 4/4mil ，適用於外層硬板及軟板酸性電鍍之蓋孔和蝕刻(Tent-and-Etch)製程或酸性正片蝕刻(Print-and-Etch)製程。 E9400 膜厚1.2mil ~ 2.0mil, 解析力2/2mil ~ 3/3mil 適用於外層硬板及軟板精密線路酸性電鍍之蓋孔 ...
[電子]HDI印製板製造技術簡介 & 過孔:盲孔、埋孔和通孔。 @ Kenny 四處走走 :: 隨意窩 Xuite日誌 凡 非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm(6mil)以下（大部分為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm(10mil)以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在 130點/寸2以上，佈線密度（Channel為50mil者）在 ...
PCB制程介绍-HDI_百度文库 PCB製程介紹回目? Compeq Confidential Process Flow Conforma l mask 內層製程壓板鑽孔?射鑽孔PTH Shadow 外層電鍍外層蝕刻?漆?孔?漆印字選擇性浸?
HDI PCB之路 2014年5月30日 - HDI PCB比誰做的好，只能說這只是結果論，而要開闊好的HDI 產品或新 .... 地生產出HDI板，個人就曾經於沒有任何人會HDI製程的四層主機板PCB ...
HDI印製板製造技術簡介 - 部落新世界Blog 2010年5月19日 - HDI印製板的出現，完全滿足了實現電子產品小型化、輕量化、薄型化的 .... 的PCB 基板應會採取更高階的Any-Layer HDI(高密度連接)製程技術，其 ...
